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瑞芯微英特爾聯合發布XMM6321 3G通訊方案

  • admin
  • 發表   2014-10-14 11:25
  • 評論: 5
10月13日香港秋季電子展,瑞芯微和英特爾聯合發布了3G通訊方案XMM6321。該芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,擁有全球覆蓋最廣的Baseband技術,具有一高兩低的特性,即成本低功耗低且集成度高易生産三 ...
10月13日香港秋季電子展,瑞芯微和英特爾聯合發布了3G通訊方案XMM6321。該芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,擁有全球覆蓋最廣的Baseband技術,具有一高兩低的特性,即成本低功耗低且集成度高易生産三大特性,主要針對入門級手機及通訊平板市場,此次發布會,還展示了數款量産終端産品,預計將帶給通訊市場強大震撼。該芯片的首次正式亮相,讓瑞芯微迅速完成全新轉型,邁入全新領域。 

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全球集成度最高XMM6321  3G通訊方案亮相 

在現場,瑞芯微正式推出旗下首款通訊芯片方案——XMM6321,它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案,主要針對3.5至7英寸以下入門級手機及通話平板,在10月下旬將大規模量産。
 


XMM6321爲WCDMA SOC處理器方案,支持聯通3G與GSM雙卡雙待,集成WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。其最大亮點是整個方案僅用兩顆套片就容納所有器件,集成度爲全球3G SOC解決方案最高。具有“一高兩低”三大特性:

第一,全球集成度最高的入門級3G 通訊方案。

相較于同類方案上的四顆套片,XMM6321僅使用兩顆套片,集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。高度集成化,將使終端設備廠商在生産時,PCBA元器件數量大量減少;且在生産工藝和産品速度上也更快。兩顆套片使XMM6321的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。更高的集成度,也帶來更佳的整體穩定性。3G和GSM都支持四個頻段,OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。

第二,功耗低 穩定成熟的基帶技術。

XMM6321采用INTEL Baseband(原英飛淩),功耗極低。該基帶技術在全球具備廣泛認證和成熟應用的巨大優勢(蘋果第一代3G智能手機,即采用該基帶技術)。鑒于各國各地區對Baseband的認可度標准不同,Baseband在頻段、信號靈敏度、穩定性、覆蓋力等方面的要求通常很高,Baseband的穩定性爲瑞芯微XMM6321進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優勢。

第三,成本大幅降低,量産時間縮減。

基于瑞芯微XMM6321的2in1高集成化,可讓廠商節約更多成本,不僅生産更簡單且助于提高終端通訊産品穩定性,保證廠商的産品快速入市。

低端發力中高端布局 瑞芯微3G/LTE 4G芯片線路圖暴光

瑞芯微在現場公布了詳盡産品線路圖。據了解,後續將陸續推出SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列,且所有芯片均采用64位CPU,並針對Android L全新系統平台進行優化,預計會在2015年第一季度陸續上市,屆時將有五至六顆芯片面向消費級市場。
 

通過3G/4G LTE全新通訊解決方案的發布,瑞芯微也完成了向全新領域進軍的跨越式轉型。通過更成熟的Baseband與技術領先,瑞芯微正式吹響進軍通訊市場的號角。





會員評論已有5人參與

查看全部評論(5)

  • 遊客 2015-6-19 05:26
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    遊客 2015-2-19 15:29
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